以下为RK3588关键信号PCB设计指南。

（1）所有 CLK 信号建议串接 22ohm 电阻，并靠近 RK3588 放置，提高信号质量；

（2）所有 CLK 信号走线不得挨在一起，避免串扰；需要独立包地，包地的走线间隔 300mil 以内必须有地过孔；

（3）SPDIF 信号建议全程包地处理，包地的走线间隔 300mil 以内必须有地过孔。

对于外设的相关音频信号走线要求，以对应器件的设计指南为准，如果没有强调的，可参考以下说明：

（1）喇叭的 SPKP/SPKN 信号耦合走线，并整组包地，线宽根据输出的峰值电流进行计算，并尽量缩短走线以控制线阻；

（2）Headphone 的左右声道输出应独立包地，避免串扰，优化隔离度，建议走线宽度大于 10mil；

（3）所有音频信号都应原理LCD、 DRAM 等高速信号线。禁止在高速信号线相邻层走线，音频信号的相邻层必须为地平面，禁止在高速信号线附近打孔换层；

（4）对于耳机座、麦克风的TVS 保护二极管，放置上尽量靠近连接座，信号拓扑为：耳机座/麦克风àTVSàIC；这样使得发生 ESD 现象时， ESD 电流先经过 TVS 器件衰减； TVS 器件走线上不要有残桩， TVS 的地管脚建议尽量增加地过孔，至少保证两个 0.4mm*0.2mm 的过孔，加强静电泄放能力。

（1）整体布局时， WIFI 模组适当放置，模组远离 DDR、 HDMI、 USB、 LCD 电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；

（2）晶体以及时钟信号需要全程包地处理，包地线每隔100mil 至少添加一个 GND 过孔，并且必须保证邻层的地参考面完整；

（3）32.768k单独走线并做包地处理，并且包地线每隔 400mil 至少添加一个 GND 过孔；

（1）整体布局时， VGA 座子尽量靠近转换芯片放置，尽量缩短 VGA 模拟信号走线；

（2）VGA_R/G/B 走线线宽尽量加粗，建议 12mil 以上；

（3）VGA_R/G/B 之间的长度差不得超过 200mil；

（4）VGA_R/G/B 75ohm 电阻必须靠近芯片放置；

（5）VGA_R/G/B 信号要求全程分开包地处理，包地的走线间隔 300mil 以内必须有地过孔；

（6）VGA_R/G/B 信号相邻层必须为地平面，不得为电源平面；

（7）VGA_R/G/B 信号都请远离 LCD、 DRAM 等高速信号线，禁止在高速信号线相邻层走线；禁止在高速信号线附近打孔换层；走线不要穿过电感区域；远离 RF 信号和器件；

（1）LED 背光 IC 的 FB 端限流电阻，请靠近屏座放置而不是 DC-DC；

（2）背光升压电路，请注意电容摆放及电源走线，保证电源的充放电回路最小；

（1）Camera 采用连接器时： MIPI 差分信号经过连接器时，相邻差分信号对之间必须使用GND 管脚进行隔离；

RK3588的产品中， RK3588 芯片是发热量最大的器件，所有的散热处理都以芯片为主要对象。除RK3588 外，其它主要发热器件有： PMIC、充电 IC 及所用电感、背光 IC 及所用电感。

（1）整体布局时，大功耗或易产生热量的器件均匀分布，避免局部过热，建议RK3588 和 RK806 适当放置，不要太靠近也不能离的太远，建议间隔 20mm-50mm 之间，两者尽量不放置在板边，对散热不利；

（2）RK3588 VDD_LOGIC， VDD_GPU， VDD_NPU， VDD_CPU， VCC_DDR， VDD_LIT 几路电流RK3588 VDD_LOGIC， VDD_GPU， VDD_NPU， VDD_CPU， VCC_DDR， VDD_LIT 几路电流；

（3）要求所以有 EPAD 的芯片， EPAD 上面尽量打满过孔，邻层必须为地平面，背面地铜皮尽量完整，背面铜皮建议做裸铜处理，有利于散热；

（4）RK3588 芯片的 GND 管脚，建议尽量保证每个ball 都有对应一个地过孔，至少保证每 1.5 个 ball对应一个过孔，增加导热途径，邻层必须为地平面，有利于芯片散热；

（5）RK3588 芯片背面去耦电容地焊盘，建议采用全覆铜，不要采用花孔连接，尽量使地铜皮完整，以提高散热；